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联发科杀入服务器芯片追随高通

发布时间:2020-07-21 18:15:13 阅读: 来源:二氧化碳缓蚀剂厂家

联发科这几年在手机芯片市场风生水起,日前有消息传出其有意进军服务器芯片市场,如果这个成真将有利于联发科在ICT融合的物联网时代形成整体优势。

本文引用地址:联发科与高通的竞争从手机延至平板市场。联发科在手机芯片市场正逼近高通,2014年据安兔兔的数据联发科的芯片市场份额达到31.67%,高通为32.3%,联发科的业绩也在这一年创下新高,营收达到2130.63亿新台币。不过在平板市场,联发科去年二季度据数调公司StrategyAnalytics的数据高通则反超联发科。

2014年,虽然联发科在芯片出货量上与高通相差无几,但是由于联发科主要是在中低端芯片市场,难以抢夺高通的高端市场,所以双方的营收相差很远,高通营收达到264.9亿美元是联发科营收的数倍!在这样的情况下,联发科提出了进军高端市场的新目标,不过这个目标并不容易,三星、华为都在积极抢夺高端市场。

联发科技术上落后于高通、三星和华为,高通无论是处理器技术还是通信基带技术都领先于联发科,三星、华为则在部分技术超过联发科。三星凭借着自己拥有全球先进半导体制造的优势,新推出的Exynos7420芯片性能成为当下性能最好的,高通的810稍次,两家的芯片都是采用四核A57+四核A53架构,而联发科当前性能最好的MT6795芯片的处理器是八核A53,落后于这两家企业。联发科的通信基带技术落后于高通和华为,早在去年7月高通和华为的通信基带就可以支持LTECAT6技术,而联发科预计今年下半年才能支持LTECAT6技术,华为已经与台积电在16nmFinFET工艺上合作,而联发科预计下半年将推出采用台积电20nm工艺。

联发科除了提出进军手机芯片高端市场外,也提出了进军物联网,力图突围。去年开始布局物联网,宣布建立“联发科创意实验室”,以帮助产品开发者加速穿戴式和物联网装置的开发,并发布了首款用于穿戴产品的芯片MT2502。今年初,联发科推出了支持谷歌Androidwear平台的性能更强的低功耗处理器MT2601,宣传时指其体积小,比其他企业同型芯片组件少,功耗更低,可以打造出续航时间更长的产品。

芯片市场的发展变得越来复杂,X86的Intel去年通过大额补贴迅速超过采用ARM架构的原来在平板芯片市场领先的联发科、高通,目前已经与瑞芯微合作成功推出了整合通信基带的SOFIA产品,这次Intel或许真要在移动市场获得突破了。ARM的高层也表达了推出64位处理器后将有利于推动ARM阵营的芯片企业进军服务器市场。

联发科为了发展业务正在努力开拓多个领域,在此时联发科提出进入服务器芯片领域并不算突然之举。

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