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当芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度布局新

发布时间:2021-09-10 05:10:53 阅读: 来源:二氧化碳缓蚀剂厂家

芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

回顾2016年,LED产业经过了又一年的洗礼,逐渐开始复苏,已封装LED产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋于稳定。

此外,虽然照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。

进入2017年,随着供给侧改革的进一步深化,供求关系将会得到进一步改善,而低端落后的生产产能进一步被淘汰。与此同时,一批规模大厂仍在不断加大自身供应链的产能扩张投入。

就目前来看,由于部分上游芯片及材料厂商不再继续牺牲利润来降低价格,导致LED封装成本上升。然而下游照明应用部分需求和价格预期并未见到明显提升,所以封装厂商面临着较大的利润和订单压力。

那么,2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

国星光电相关负责人

2016年,LED小间距显示、LED汽车照明、LED闪光灯等细分市场备受关注,2017年上述细分市场将会持续快速发展。此外,农业照明、光医疗、可见光通讯、杀菌消毒等创新应用也将迎来新的成长。

鉴于LED照明、大尺寸LED显示屏和LED汽车照明等下游应用市场的需求显着增长,预计2017年LED封装市场将持续增长,产业集中度也将会进一步加强。

接下来,大企业会借助资本市场,进一步集聚优势资源,继续做大做强。中小企业则转战高毛利的细分市场,做精做专以谋求发展。

国星光电去年累计投入6.4亿人民币进行封装及组件项目的扩产,LED封装生产能力扩大了40%。2017年,国星光电将继续扩张,为未来的发展赢取广阔空间。

关于封装涨价,就目前市场走势来看,接下来封装器件价格或将持续上涨。其实,这也是行业格局逐步向好的一种体现。

在2016年下半年,国星光电对封装器件也进行了一次基于原材料价格上涨的调价。目前,公司订单饱满,各相关材料供应正常,生产规模也在持续扩大。

关于产品布局,2017年国星光电将继续坚持“立足中游封装,兼顾上游芯片和下游照明应用”的发展战略,面向中游封装市场的不同应用领域。一方面,保持显示屏器件封装和白光封装齐头并进,同步深入拓展特种照明、汽车照明、植物照明等新兴市场;另一方面,会持续关注创新性领域的发展,积极进行技术储备,适时切入。

预测,2017年LED市场供需关系将进一步得到改善,市场规模持续增长趋势不变,但增长势头或将放缓,产业发展也将变得更加理性,进入稳步发展阶段。

另外,预计2017年产业整合的态势仍将继续,通过兼并重组,产业集中程度进一步加强,大者恒大的趋势将更加明显,行业规模化程度也将显着提升。

最后,2017年虽然LED行业发展势头良好,但需时刻提防OLED、Micro LED以及激光照明等新兴技术势力的挑战和冲击,因此,LED企业需不为了提高汽车燃效和减少污染断提升自身技术实力加以应对。

晶科电子相关负责人

近几个月来,金、银等贵金属价格持续攀高,LED器件的核心部件--金线和银支架的成本也随之走高。除了产品所需的贵金属外,LED器件的关键元器件--LED芯片也因为蓝宝石衬底价格的上涨而大幅上涨。

当然,晶科电子一直选用的高品质芯片价格也是一升再升,鉴于已经与芯片大厂建立起战略合作伙伴关系,所以对封装器件价格做了最小的涨幅。

从晶电、三安的相继涨价来看,上游芯片厂正处于整合阶段,之前为了抢占市场份额,各家厂商利用打压价格的方式来运作,经过几年的时间,作为同行的中上型芯片厂要么被并购,要么倒闭。

另外一方面,这种集体涨价对于整个行业来说也是好事,有利于上中下游的良性循环。同时,通过这种“涨价潮”,来告诫大家切勿继续通过降价这种方式来生存,因为事实证明这只是短期利益,无法实现长远发展。

展望2017年,LED市场竞争依然激烈,很多厂商将加速转往小间距显示屏、红外线及紫外线LED等利基市场以求获利,预估产值将达154亿美元,年成长4%。

截止目前,晶科电子已经在LED白光芯片、封装光源两高性能材料的利用也逐步增多大领域积累了一定的市场。今年,晶科电子将借助资金、技术优势,继续对传统的白光照明及TV背光市场进行重点布局。除此之外,晶科电子还将专注于第三代半导体、LED车灯等高技术半导体领域,致力为客户服务,为股东创造更高价值。

接下来,随着LED技术的不断发展,LED封装领域从照明、背光、指示等传统领域,逐步发展到红外/紫外、汽车照明、植物照明、室内小间距等细分领域,且细分领域越来越多,专业性也越来越强,这也分散了未来封装厂的产能。从长期来看,白光LED依然是市场争夺的重点,也是应用领域规模最大的市场。

中昊光电总经理王孟源

2017年,随着原材料成本上涨、竞争不断升级、获利空间变小,没有核心竞争力的小型封装厂将会逐渐被市场淘汰。因此,许多厂商会开发新的细分市场实现与封装大厂的差异化,以获取利润空间。

接下来,LED封装产品技术也将朝着高功率密度、高光效、高色域指数综合化、小型化等方向发展。

封装产品涨价仍在持续,就目前的市场情况而言,涨价也算通常需要建立两种索引:文档索引和关键字索引是一个市场回归理性的过程。

封装涨价一方面是因为材料等综合成本上涨;另一方面是对于某些价格敏感的市场,过去低价过度竞争、补贴市场的行为逐步恢复理性。不过,这种情况能持续多久很难说,因为技术突破可以降低成本,一个成熟产品随着价格平衡曲线在10%左右的价格波动也属正常。

虽然成本在上涨,但我们依然坚持价格不变,未来如果原材料价格大深入推进供给侧结构性改革 山东原材料产业发展新局面幅度变动,我们也会制定最佳的价格调整方案。

COB封装器件作为中昊光电的重点布局产品,从最近三年的市场趋势来看,COB的年复合增长率达13%,并且已经在照明产品领域得到了广泛应用。预计,今年COB的产值将会达到LED封装产值的30%。

2017年,COB封装器件市场会有以下几个方面的变化:

1、随着封装设备、材料及覆晶工艺的发展,倒装COB将得到大规模的应用;

2、更高集成度的COB光源将逐渐被市场认可;

3、更多厂家进行转型,寻求新的应用市场,产品也将涉及更多细分市场,如UV紫外应用、红外感应应用、智能照明应用等。

目前,中昊光电的COB产品效能等指标已经达到业内前沿,多系列产品已于2016年全部通过LM-80 6000小时常规测试,部分产品完成9000小时测试。2017年,中昊光电将以高功率密度倒装车灯COB与倒装户外COB为布局重点,高显指宽色域商照COB与特殊照明产品为辅。

预计,2017年LED的市场会回归理性,资源越来越集中。在成本压力下,一部分中小企业将推出市场,下游应用市场将全面淘汰白炽灯,应用端需求也将持续上涨。

东昊光电子销售总监周爱民

2017年,封装市场会呈现稳步上升的趋势,相比去年,市场需求量也会稳步增长。随着芯片价格上涨,封装产品几个也会有结构性地上涨,但涨幅不会太大。

随着木林森等封装大厂的价格上调,相对应的产品会受到一定的影响,如贴片0.2w等相关产品。东昊光电子去年已经调整了全系列产品价格,今年不会再有大幅度调整。

对于CSP,去年我们已经在产品结构上作了相对完善的布局,单颗功率从0.2w-20w形成了一个完整的系列。2017年,东昊光电子将会优化CSP的生产工艺,提高性价比,以适应目前市场对CSP的日益增长的需求。

预计,今年CSP市场将会有大幅度增长,主要表现在工业照明、特种照明、汽车大灯等适用于CSP产品的领域。

为了迎合市场需求,2017年东昊光电子将深化陶瓷3535、2525系列产品和CSP系列产品,3535/2525系列会成为新突破市场的产品。关于CSP系列产品,我们将会根据市场需求进行优化,推出适合客户需求的产品。

接下来,东昊光电子将会着重深挖客户需求,满足市场的特性需求。

值得一提的是,在2016年中昊光电子已经完成CSP新一代产品的研发和试制,等市场放量时我们将大批量生产;其他集成、COB、模组产品等将更趋于定制化,满足特殊市场的需求。

对于2017年LED市场,预测价格会趋于平稳;市场总量保持稳步增长,户外产品走出低谷;新市场会慢慢形成。

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